Отправить другу/подруге по почте ссылку на эту страницуВариант этой страницы для печатиНапишите нам!Карта сайта!Помощь. Как совершить покупку…
московское время29.03.24 02:21:48
На обложку
Записки о китайской революции 1925—1927 гг. — 3-е изд.,…авторы — Благодатов А. В.
Фольклор Запада и Востока: Сравнительно-исторические очеркиавторы — Жирмунский В. М.
Развитие земельно-имущественных отношений в городахавторы — Козлова С. В.
б у к и н и с т и ч е с к и й   с а й т
Новинки«Лучшие»Доставка и ОплатаМой КнигоПроводО сайте
Книжная Труба   поиск по словам из названия
Авторский каталог
Каталог издательств
Каталог серий
Моя Корзина
Только цены
Рыбалка
Наука и Техника
Математика
Физика
Радиоэлектроника. Электротехника
Инженерное дело
Химия
Геология
Экология
Биология
Зоология
Ботаника
Медицина
Промышленность
Металлургия
Горное дело
Сельское хозяйство
Транспорт
Архитектура. Строительство
Военная мысль
История
Персоны
Археология
Археография
Восток
Политика
Геополитика
Экономика
Реклама. Маркетинг
Философия
Религия
Социология
Психология. Педагогика
Законодательство. Право
Филология. Словари
Этнология
ИТ-книги
O'REILLY
Дизайнеру
Дом, семья, быт
Детям!
Здоровье
Искусство. Культурология
Синематограф
Альбомы
Литературоведение
Театр
Музыка
КнигоВедение
Литературные памятники
Современные тексты
Худ. литература
NoN Fiction
Природа
Путешествия
Эзотерика
Пурга
Спорт

/Наука и Техника/Радиоэлектроника. Электротехника

Печатные платы. Конструкции и материалы — Медведев А. M.
Печатные платы. Конструкции и материалы
Медведев А. M.
год издания — 2005, кол-во страниц — 304, ISBN — 5-94836-026-1, тираж — 1500, язык — русский, тип обложки — твёрд. 7БЦ, масса книги — 490 гр., издательство — Техносфера
серия — Мир электроники
КНИГА СНЯТА С ПРОДАЖИ
Формат 60x90 1/16. Бумага офсет №1, плотность 80 г/м2. Печать офсетная
ключевые слова — электроник, печатн, совмещен, топологическ, электронн, аппаратур, фотошаблон, фотостёкл, травлен, фотоаддитив, фольг, микросхем, подложк, микрокорпус, рахъём, паяльн, межсоединен, трассировк, теплоотвод

Электроника — наиболее быстро развивающаяся область науки и техники, одно поколение сменяет другое каждые три-пять лет. Меняются и технологии печатных плат, сборки и монтажа компонентов, составляющих основу печатного монтажа. Базовые технологии печатных плат обрастают новыми приёмами и операциями, расширяются их возможности за счёт использования прецизионного оборудования, более качественных материалов.

В книге известного российского специалиста, д.т.н., профессора A. M. Медведева, описаны схемы процессов, системы совмещений, технологии формирования топологического рисунка. Монография предназначена как для технологов, работающих на производстве печатных плат, так и для конструкторов. Положительно скажется её прочтение и на уровне управления производством. Преподаватели технических университетов и колледжей могут рекомендовать её в качестве учебного пособия по курсу «Конструирование и технология производства электронной аппаратуры».

ОГЛАВЛЕНИЕ

Глава 1
Конструкции и схемы изготовления печатных плат19
 
1.1. Почему «печатная плата»?19
1.2. История20
1.3. Классификация конструкций печатных плат22
1.4. Методы изготовления печатных плат25
1.4.1. Субтрактивные методы25
    1.4.1.1. Химический метод26
    1.4.1.2. Механическое формирование
       зазоров (оконтуривание проводников)27
    1.4.1.3. Лазерное гравирование29
1.4.2. Аддитивные методы29
    1.4.2.1. Фотоаддитивный процесс30
    1.4.2.2. Аддитивный процесс31
    1.4.2.3. Нанесение токопроводящих красок
       или металлонаполненных паст32
    1.4.2.4. Горячая запрессовка
       металлического порошка (тиснение)35
    1.4.2.5. Штампование схем35
    1.4.2.6. Метод переноса36
    1.4.2.7. Общая оценка аддитивных методов37
1.4.3. Полуаддитивные методы38
    1.4.3.1. Классический полуадцитивный метод39
    1.4.3.2. Аддитивный метод
       с дифференциальным травлением41
    1.4.3.3. Рельефные платы41
1.4.4. Комбинированные методы43
    1.4.4.1. Комбинированный негативный метод43
    1.4.4.2. Комбинированный позитивный метод44
    1.4.4.3. Тентинг-метод47
1.4.5. Выбор методов изготовления печатных плат48
1.5. Методы изготовления многослойных печатных плат52
1.5.1. Введение52
1.5.2. Метод попарного прессования52
1.5.3. Метод открытых контактных
    площадок и выступающих выводов52
1.5.4. Метод послойного наращивания56
1.5.5. Метод металлизации сквозных отверстий58
1.5.6. МПП с микропереходами66
    1.5.6.1. Обоснование необходимости66
    1.5.6.2. МПП со скрытыми микропереходами
       на наружных слоях67
    1.5.6.3. Комбинация методов металлизации
       сквозных отверстий и послойного наращивания69
1.5.7. Гибкие печатные платы69
1.5.8. Выбор методов изготовления печатных плат71
 
Глава 2
Элементы конструирования печатных плат73
 
2.1. Корпуса микросхем74
2.1.1. Конструкции корпусов микросхем74
2.1.2. Непосредственный монтаж кристаллов на подложку76
2.1.3. Микрокорпуса (CSP)79
2.1.4. Количество выводов и степень интеграции микросхем80
2.2. Координатная сетка82
2.3. Элементы проводящего рисунка23
2.3.1. Печатные проводники23
2.3.2. Металлизированные отверстия84
2.3.3. Монтажные контактные площадки.
    Финишные покрытия86
2.3.4. Контактные покрытия88
2.3.5. Топология токопроводящего рисунка93
2.3.6. Избирательная лаковая защита (паяльная маска)95
2.3.7. Деформация печатных плат96
2.4. Плотность межсоединений98
2.4.1. Методы увеличения плотности монтажа ПП98
2.4.2. Влияние размеров контактных площадок
    на плотность трассировки98
2.4.3. Уменьшение ширины проводников и зазоров101
2.4.4. Увеличение количества слоёв103
2.4.5. Оценка плотности межсоединений104
2.5. Быстродействие107
2.5.1. Задержка сигналов107
2.5.2. Погонная ёмкость108
2.5.3. Волновое сопротивление109
2.6. Энергопотребление111
2.6.1. Цепи питания111
2.6.2. Сопротивление цепей111
2.6.3. Токонесущая способность проводников113
2.7. Элементы кондуктивного теплоотвода117
2.8. Себестоимость118
 
Глава 3
Базовые материалы121
 
3.1. Общие понятия121
3.2. Фольги122
3.2.1. Электролитическая фольга
    (ED foil — electrodeposited copper foil)122
    3.2.1.1. Шероховатость123
    3.2.1.2. Покрытия, создающие термический барьер123
    3.2.1.3. Пассивационные и антиоксидантные покрытия124
    3.2.1.4. Аппретирование124
3.2.2. Фольги с обработкой обратной стороны
    (RTF — Reverse-treated foil)124
3.2.3. Отожжённая катаная фольга125
3.2.4. Другие типы фольг125
    3.2.4.1. Фольга с двусторонней обработкой
       (DTF — Double-Treated Copper Foil)125
    3.2.4.2. Тонкомерная фольга126
    3.2.4.3. Резистивные фольги127
    3.2.4.4. Фольги из других металлов127
3.3. Связующие127
3.3.1. Общие сведения о связующих127
    3.3.1.1. Полимеры127
    3.3.1.2. Строение молекул полимеров129
    3.3.1.3. Стадии отверждения полимеров130
    3.3.1.4. Общие свойства полимеров131
3.3.2. Температурные фазовые переходы в полимерах132
3.3.3. Эпоксидные смолы133
    3.3.3.1. Общие свойства133
    3.3.3.2. Диановые (дифункциональные) эпоксидные смолы134
    3.3.3.3. Тетра- и многофункциональные эпоксидные смолы135
3.3.4. Другие связующие137
    3.3.4.1. Эпоксидные композиции137
    3.3.4.2. Бисмалеимид Триазин (ВТ — Bismaleimide Triazine)137
    3.3.4.3. Цианатный полиэфир138
    3.3.4.4. Полиимиды138
    3.3.4.5. Полибензимидазолы и полибензоксазолы139
    3.3.4.6. Полисульфоны139
    3.3.4.7. Сложные полиэфиры139
    3.3.4.8. Ненасыщенные олигоэфиры (полиэфиры)140
    3.3.4.9. Простые полиэфиры141
    3.3.4.10. Политетрафторэтилен141
    3.3.4.11. Фенолоальдегидные смолы142
3.4. Армирующие наполнители композиционных
материалов142
3.4.1. Силикатные наполнители143
    3.4.1.1. Составы электротехнических стёкол143
    3.4.1.2. Стеклянные волокна144
    3.4.1.3. Стеклянные ткани145
3.4.2. Другие наполнители147
    3.4.2.1. Стеклянный шпон147
    3.4.2.2. Арамидные волокна147
    3.4.2.3. Бумага147
3.4.3. Простые наполнители148
3.5. Технология изготовления материалов
диэлектрического основания148
3.6. Основные типы фольгированных материалов153
3.6.1. Сортамент композиционных материалов
    для диэлектрических материалов153
3.6.2. Распространённые типы фольгированных материалов156
    3.6.2.1. Гетинакс (ГФ)156
    3.6.2.2. Эпоксидный гетинакс (FR-3)156
    3.6.2.3. Эпоксидный стеклотекстолит (СФ,С-10)156
    3.6.2.4. Нагревостойкий эпоксидный
       стеклотекстолит (СФН)156
    3.6.2.5. Нагревостойкие огнестойкие
       эпоксидные стеклотекстолита (FR)157
    3.6.2.6. Полиэфирные текстолита157
    3.6.2.7. Полиимид и цианатный полиэфир,
       армированные нагревостойкими тканями157
    3.6.2.8. Комбинации материалов158
    3.6.2.9. Склеивающие материалы158
3.7. Свойства фольгированных материалов159
3.7.1. Физико-механические свойства159
    3.7.1.1. Подготовка образцов к испытаниям159
    3.7.1.2. Механическая прочность160
    3.7.1.3. Релаксация161
    3.7.1.4. Плотность161
    3.7.1.5. Водопоглощение, влагостойкость162
    3.7.1.5. Температурный коэффициент
       линейного расширения163
    3.7.1.6. Теплопроводность материала основания164
    3.7.1.7. Огнестойкость (горючесть)164
    3.7.1.8. Коробление165
    3.7.1.9. Нагревостойкость166
3.8. Прочность сцепления фольги с диэлектриком167
3.8.1. Методические вопросы167
    3.8.1.1. Способы отрыва фольги167
    3.8.1.2. Зависимость усилия отрыва от толщины фольги168
    3.8.1.3. Приспособления для отрыва фольги169
    3.8.1.4. Ширина полоски фольги для отрыва170
    3.8.1.5. Определение стойкости
       к воздействию пайки (термоудару)170
    3.8.1.6. Определение стойкости
       к воздействию химических растворов173
    3.8.1.7. Стойкость к условиям, имитирующим
       гальванический процесс174
3.9. Электрические испытания174
3.9.1. Сопротивление диэлектрика174
    3.9.1.1. Сопротивление токам утечки по объёму
       и по поверхности174
    3.9.1.2. Сопротивление токам утечки вдоль
       поверхности слоистых пластиков177
3.9.2. Электрическая прочность изоляции178
    3.9.2.1. Стандартные испытания
       электрической прочности178
    3.9.2.2. Электрическая прочность вдоль слоёв178
3.9.3. Диэлектрическая проницаемость179
3.9.4. Диэлектрические потери181
3.9.5. Электрическое сопротивление фольги181
3.10. Размерная стабильность
тонких фольгированных стеклотекстолитов182
 
Глава 4
Фотошаблоны185
 
4.1. Материалы фотошаблонов — носители изображений185
4.1.1. Общие свойства фотоматериалов185
4.1.2. Серебросодержащие фотоматериалы189
4.1.3. Диазоплёнки197
4.1.4. Фотоплёнки для изготовления фотошаблонов200
    4.1.4.1. Общие сведения200
    4.1.4.2. Влияние влажности200
    4.1.4.3. Влияние температуры201
    4.1.4.4. Влияние режимов обработки201
    4.1.4.5. Размерная стабильность202
    4.1.4.6. Эффект «Серебряного слоя»203
    4.1.4.7. Время релаксации фотоплёнки206
    4.1.4.8. Неравномерность свойств
       фотоплёнок в X и Y направлениях204
    4.1.4.9. Гистерезис204
    4.1.4.10. Подготовка фотошаблонов к работе205
    4.1.4.11. Создание условий вакуумной гигиены
       в рабочих помещениях — «чистые» комнаты205
    4.1.4.12. Пример расчёта изменения размеров фотоплёнки206
4.1.5. Фотостёкла206
4.2. Принципы прорисовки фотошаблонов208
4.2.1. Методы ручной работы208
    4.2.1.1. Вычерчивание208
    4.2.1.2. Метод аппликации примагничивающимися элементами208
    4.2.1.3. Аппликация липкой лентой208
    4.2.1.4. Метод скрайбирования двухслойной плёнки209
4.2.1.5. Резание по эмали209
4.2.2. Автоматические методы изготовления фотошаблонов209
    4.2.2.1. Векторный метод вычерчивания изображений210
    4.2.2.2. Наборный принцип211
    4.2.2.3. Растровый принцип212
    4.2.2.4. Возгонка масочного покрытия215
 
Глава 5
Процессы печати218
 
5.1. Введение218
5.2. Фотолитография218
5.2.1. Фотополимеры218
5.2.2. Фоторезисты220
5.2.3. Процессы при экспонировании фоторезистов233
5.2.4. Разрешающая способность224
5.2.5. Экспонирование фоторезиста226
5.2.6. Инженерное обеспечение качества изображения228
5.2.7. Материалы паяльных масок231
5.3. Трафаретная печать232
5.4. Офсетная печать239
 
Глава 6
Системы совмещения241
 
6.1. Погрешности совмещения элементов
межсоединений241
    6.1.1. Основные понятия о совмещении241
    6.1.2. Математическая модель погрешностей совмещения243
    6.1.3. Позиционные погрешности245
       6.1.3.1. Случайные погрешности245
       6.1.3.2. Систематические погрешности246
    6.1.4. Линейно зависимые погрешности247
    6.1.5. Суммарные погрешности249
    6.1.6. Размеры элементов совмещения250
    6.1.7. Пример расчёта конструкционных размеров252
       6.1.7.1. Суммарные погрешности совмещения
          элементов соединений252
       6.1.7.2. Минимальный размер контактной площадки253
       6.1.7.3. Надёжность соединения253
6.2. Системы совмещения254
6.2.1. Виды систем совмещения254
    6.2.1.1. Размещение штифтов по одной стороне заготовки255
    6.2.1.2. Четырёхслотовая система255
    6.2.1.3. L — конфигурация255
    6.2.1.4. Оптические системы совмещения255
6.2.2. Оценка систем совмещения256
6.2.3. Оптическая система совмещения257
6.2.4. Оценка точности систем совмещения259
    6.2.4.1. L — конфигурация (PIN-LAM)259
    6.2.4.2. Автоматическая, оптическая система
       совмещения (MASS-LAM)260
    6.2.4.3. Сравнение погрешностей260
6.3. Анализ погрешностей совмещения261
6.3.1. Выделение составляющих погрешностей совмещения261
6.4. Управление совмещением в производстве264
6.4.1. Подготовка информации264
    6.4.1.1. Общие меры264
    6.4.1.2. Изменение формы контактных площадок265
    6.4.1.3. Формирование групповых заготовок265
    6.4.1.4. Формирование технологического контура265
    6.4.1.5. Симметрирование слоёв МПП267
6.4.2. Изготовление фотошаблонов267
6.4.3. Сверление отверстий268
    6.4.3.1. Общие меры предотвращения смещения268
    6.4.3.2. Корректирование масштабной компенсации268
6.4.4. Прессование270
    6.4.4.1. Обеспечение симметричности
       конструкции платы, подбор базовых материалов270
    6.4.4.2. Направление волокон стеклоткани270
6.4.5. Обеспечение стабильности окружающей среды271
 
Глава 7
Процессы печати273
 
7.1. Введение273
7.2. Химические принципы процессов травления274
7.2.1. Электрохимический ряд напряжений металлов274
7.2.2. Принципы травления металлов276
    7.2.2.1. Травление с выделением водорода276
    7.2.2.2. Травление с восстановлением кислорода277
    7.2.2.3. Травление с образованием комплексов278
7.3. Травящие растворы в производстве печатных плат282
7.3.1. Процессы и параметры травления282
7.3.2. Травление в растворе хлорного железа (III)284
7.3.3. Травление в персульфате аммония286
7.3.4. Травление в кислом растворе хлорида меди (II)286
7.3.5. Травление в растворе хромовой кислоты289
7.3.6. Травление в растворе перекиси водорода289
7.3.7. Травление в щелочном растворе хлорита натрия290
7.3.8 Травление в аммиачном комплексе хлорной меди291
7.3.9. Осветление металлорезиста олово-свинец292
7.4. Техника травления293
7.5. Профильное травление295
7.6. Очистка отверстий после сверления296
7.6.1. Причины наволакивания смолы на стенки отверстий296
7.6.2. Очистка в концентрированной серной кислоте297
7.6.3. Перманганатная очистка297
7.6.4. Плазмохимическая очистка299
7.6.5. Гидроабразивная очистка300
7.6.6. Двойное сверление300
 
Литература301

Книги на ту же тему

  1. Микроэлектронные схемы цифровых устройств. — 4-е изд., перераб. и доп., Букреев И. Н., Горячев В. И., Мансуров Б. М., 2009
  2. Технология полупроводникового и электровакуумного машиностроения. Уч. пособие для студентов вузов, Кондратьев А. Б., 1969
  3. Схемотехническое проектирование и моделирование радиоэлектронных устройств (без CD), Антипенский Р. В., Фадин А. Г., 2007
  4. Печатные схемы: Их конструирование и применение, Дьюкс Д. М., 1963

Напишите нам!© 1913—2013
КнигоПровод.Ru
Рейтинг@Mail.ru работаем на движке KINETIX :)
elapsed time 0.021 secработаем на движке KINETIX :)